透水砖生产时，或多或少会产生些气孔，在生产的时候，降低气孔率有助于瓷砖的硬度增加，让瓷砖的品质得到提升，降低其气孔率可采取以下措施：

　　1、透水砖的颗粒构成与多熟料粘土砖料类似，选用粗、中、细合作。削减中问颗粒，添加细粉，并恰当增1大临界颗粒尺度，可以获得气孔率低、荷重软化温度和热震稳定性高以及构造强度大的砖。

　　2、提高成型压力，是下降透水砖气孔率的重要因素。选用冲突压砖机成型，成型时，对砖坯有恰当的放尺，其准确数值要经过实验来断定。

　　3、挑选致密度高、吸水率低的原料，通过合理级配是制得低气孔透水砖的关键；

　　4、按一定的粒度要求进行配料，经成型、干燥后，在1300至1400℃的高温下烧成；

　　5、烧制过程中温度一般控制在1350℃至1380℃，适当提凹凸气孔透水砖烧成温度（1420℃），景象砖缩短略有添加，从而使透水砖的密度稍有添加，低气孔率得以下降。

　　透水砖在生产的时候，要注意颗粒的选用，适当提高烧制温度，提高成型压力，让瓷砖的密度增加，掂量起来有一定的重量，降低瓷砖的气孔率。